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全球晶圓代工龍頭臺積電日前召開法人說明會。對于2020年全年資本支出情況，臺積電給出了150億-160億美元的預期，繼2019年全年支出達到歷史新高后，再破記錄。

據CFO黃仁昭介紹，在2020年的全部支出中，約80%將用于3nm、5nm與7nm等先進制程技術上，其余僅10%則用于包括先進封裝與光罩，另外的10%則是用于特殊級制程技術上。

行業(yè)龍頭屢創(chuàng)新高的資本支出，以及在先進制程技術投入上的高占比，似乎也預示了半導體行業(yè)在結束2019年的頹勢后，有望迎來拐點。

在法說會上，臺積電總裁魏哲家預測，受惠于5G和人工智能晶片應用快速成長，臺積電營收有望在今年第一季度達到102億-103億美元，創(chuàng)出新高；全年增幅則會優(yōu)于產業(yè)平均值，同樣來到歷史最高點。

魏哲家表示，2020年，全球主要市場5G基礎建設需求強勁，且速度持續(xù)加快，將會是半導體強勁成長的一年，全年年不含記憶體之全球半導體業(yè)產值將成長8%，而晶圓代工產值將成長17%。

據他分析，5G手機未來滲透率攀升的幅度將優(yōu)于4G手機當年的表現。在高效能運算方面，包括有在CPU、網路、人工智慧等應用鑄工下，也將持續(xù)成為另一長期營運成長動能。

中銀國際證券認為，隨著5G換機潮的到來，半導體行業(yè)從先進制程到成熟制程，從邏輯電路到存儲芯片都將迎來新一輪大周期，已通過工藝驗證且獲重復訂單的核心設備與材料將迎來發(fā)展機遇。

從細分業(yè)務來看，5nm、7nm等先進制程則或將成為臺積電最強有力的增長動能。

機構指出，5nm制程將是臺積電的另一個重要制程節(jié)點。根據后者之前的說法，5nm制程將分為N5及N5P兩個版本。N5版本相較于當前的7nm制程N7版本在性能方面提升15%、功耗降低 30%，電晶體密度提升 80%。N5P版本則將會較N5版本再性能提升 7%、功耗降低 15%。

作為極有可能第一個量產5nm制程的大廠，臺積電未來一年的訂單也早已被蘋果、華為海思等大廠瓜分完畢，更有媒體報道稱，臺積電有望全部拿下蘋果5納米A14處理器訂單。

臺積電此前透露，5nm制程將于2020年試產，產能約為1萬片晶圓/月，但產能拉升速度將會相當快，并于下半年開始量產。出貨高峰期是第三季度，產能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為第三季度末、第四季度上市的iPhone 12、Mate 40等新機做準備。

7nm制程方面，臺積電認為，其在營收中的比重有望自27%成長至30%以上。AMD仍將是最大客戶之一。另有傳言稱，英特爾或將提升外包生產的數量，臺積電有機會由此獲利，黃仁昭雖未對此正面回應，但也表示已做好準備回應市場需求。

此外，臺積電6nm制程也將于今年第一季度進入風險試產，預計年底前量產；3nm制程則在研發(fā)過程中，目前進展順利。

中金公司認為，2020年，先進制程在全球半導體市場的占比將會進一步擴大。

高支出帶動設備、材料強勢復蘇 這些公司或受益

中銀國際證券分析，自臺積電去年年末增加2019年支出以來，設備采購量大幅增長，帶動全球半導體設備行業(yè)強勢復蘇，先進制程建產能則是設備行業(yè)增長的主要拉動力，國產設備龍頭將直接或間接受益于臺積電先進制程上的產能快速擴張。

其中，在科創(chuàng)板上市的中微公司已位列臺積電7nm/5nm設備供應商名單。2017年，中微成為臺積電7nm全球五家設備采購名單之一；2018年至今，中微半導體的刻蝕機已經順利通過臺積電5nm工藝驗證。據公司公告，臺積電是中微半導體近三年內最重要的客戶之一。

截至1月17日收盤，中微公司收漲逾14%，總市值突破1000億元。

半導體設備之外，國產半導體材料安集微電子、江豐電子等同樣將受益于臺積電支出的連續(xù)增長。數據顯示，安集微電子2016-2018年的客戶結構中，來自臺積電的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要為臺積電成熟制程提供拋光液等產品；江豐電子的重要客戶中也包括臺積電，其鉭靶材及環(huán)件已在臺積電7nm芯片中已經量產。